Módulos

Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

A medida que el mundo se vuelve cada vez más dependiente de dispositivos inteligentes e interconectados, la demanda de sistemas integrados eficientes y personalizables continúa en aumento. Si estás investigando la solución de hardware ideal para tu proyecto, es posible que te hayas encontrado con el término "Computer on Module" o "COM".

¿Qué es un Computer on Module?

Un Computer on Module, también conocido como System on Module (SOM), es un módulo electrónico compacto e integrado que encapsula los componentes informáticos principales de un sistema. Por lo general, consta de un procesador, memoria, almacenamiento y varias interfaces periféricas, todo dentro de un factor de forma reducido. Los COM están diseñados para integrarse fácilmente en placas base personalizadas, brindando a los desarrolladores un enfoque modular para la creación de sistemas integrados.

¿Cuáles son las ventajas de los Computer on Modules?

  • Escalabilidad y flexibilidad: Los COM de uso inmediato ofrecen un alto nivel de escalabilidad y flexibilidad. Al separar el módulo informático principal de la placa base, los desarrolladores pueden actualizar o reemplazar fácilmente el COM sin tener que rediseñar todo el sistema. Este enfoque modular permite una rápida creación de prototipos, iteraciones eficientes del producto y escalabilidad fluida desde el prototipo hasta la producción.
     
  • Reducción del tiempo de comercialización: El tiempo suele ser un factor crítico en el desarrollo de productos. Los Computer on Modules reducen significativamente el tiempo de comercialización al proporcionar una plataforma de hardware lista para usar. Con componentes preintegrados e interfaces estandarizadas, los desarrolladores pueden centrarse en el desarrollo de software y la personalización específica de la aplicación, acelerando el ciclo de desarrollo del producto y asegurando una ventaja competitiva en el mercado.
     
  • Confiabilidad y durabilidad: Se espera que los sistemas integrados funcionen de manera confiable en diversos entornos y durante períodos prolongados. Los COM destacan en este aspecto al proporcionar una base de hardware estable y consistente. La placa base se mantiene sin cambios al actualizar el COM, garantizando la compatibilidad y simplificando el mantenimiento y soporte a largo plazo. Además, los COM están diseñados para resistir las exigentes condiciones industriales, que incluyen rangos de temperatura extendidos, resistencia a golpes y vibraciones, y altos estándares de confiabilidad.
     
  • Optimización de costos: Los Computer on Modules ofrecen importantes beneficios de optimización de costos. Al utilizar COM de uso inmediato, los desarrolladores pueden reducir los costos iniciales de ingeniería asociados con el diseño de placas personalizadas. Además, la modularidad de los COM permite actualizaciones de hardware fáciles sin necesidad de reemplazar todo el sistema. Esta escalabilidad no solo ahorra costos a largo plazo, sino que también permite reutilizar los diseños de placas base en varias líneas de productos o variantes, maximizando el retorno de la inversión.

SECO ofrece una amplia gama de módulos integrados tanto estándar como propietarios, para proporcionar una solución versátil y eficiente en el desarrollo de sistemas integrados. Con sus ventajas de escalabilidad, flexibilidad, reducción del tiempo de comercialización, confiabilidad y optimización de costos

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  1. SOM-SMARC-MX93
    SOM-SMARC-MX93
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY)
  2. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)
  3.  SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    Módulo SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom™ Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (Codename: Apollo Lake)). (JAGER - B69)
  4. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
  5. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    Módulo SMARC® Rel. 2.0 con Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
  6. SOM-SMARC-MX8X
    SOM-SMARC-MX8X
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (SWAN - D16)
  7.  SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)
  8. SOM-uQ7-MX6
    SOM-uQ7-MX6
    Módulo μQseven® con procesador NXP i.MX 6. (LIBERTAS - 962)
  9.  SOM-uQ7-MX6-2
    SOM-uQ7-MX6-2
    Módulo μQseven® con procesadores NXP i.MX 6 (NEMBUS - A75)
  10.  SOM-uQ7-BT
    SOM-uQ7-BT
    μQseven Rel. 2.0 Computer on Module (CoM) con procesadores Intel® Atom™ E3800 y Celeron® (Codename: Bay Trail) . (KUMA - A76)

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