Soluciones empaquetadas

Soluciones empaquetadas

Listas para usar
Experiencia en servicios de instalación
Experiencia en diseño mecánico
Posibilidades que le ofrece SECO
Soluciones disipadoras de calor. Pasivas y activas con ventilador - incluso para las CPUs más modernas, con sistemas de conductos calientes si fuera necesario.
Fabricación de componentes de plástico con moldeo por inyección
Producción de piezas mecánicas de aluminio con tecnología por extrusión
Diseño de piezas mecánicas con tecnología de fundición
Doblado y prensado de piezas de chapa metálica
Desarrollo de cableado personalizado para conectar todos los componentes de un sistema con una o más placas/pantallas, etc.
Smart Edge Computing
Soluciones listas para usar
Agnóstica de nube
Admite protocolos múltiples industriales Ethernet
Ideal para aplicaciones industriales IoT
Soluciones de sistemas listas para su integración
Descripción

Gracias a nuestra experiencia en integración de módulos y placas de sistemas complejos, SECO ha creado soluciones listas para usar “off-the-shelf” basadas en sus propios ARM y x86 SBCs, disponibles, también en nuestros catálogos. SECO ha desarrollado Smart Edge Boxed Solutions para aplicaciones en IoT Industrial, con el objetivo de satisfacer los requisitos de flexibilidad y de seguridad.

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  1. SYS-C41-IPC
    SYS-C41-IPC
    Boxed solution based on Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
  2. SYS-C23-IGW
    SYS-C23-IGW
    Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor
  3. SYS-A90-IPC
    SYS-A90-IPC
    Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)

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