COM-HPC Standard

COM-HPC™ базируется на новой паре разъемов с 400 контактами каждый, что в два раза больше по сравнению со стандартом COM Express™. Контакты связывают стандартный вычислительный модуль с конкретной несущей платой, через которую могут проходить новые высокочастотные шины без нарушения целостности сигнала.

Следует подчеркнуть, что этот новый стандарт не заменяет COM Express™ Type 6 и 7, а представляет собой расширение модульной концепции семейства высокопроизводительных процессоров (High Performance Computing).

Новый стандарт COM-HPC®  предусматривает два макросемейства модулей:

- Встроенную версию “Клиент”, которая в плане характеристик и производительности является результатом естественной эволюции COM Express™ Type 6. В трех разных форм-факторах (Размер A: 95 x 120 мм; Размер B: 120 x 120 мм; Размер С: 160 x 120 мм) поддерживает ЦП до максимального TDP 65Вт, до 49 линий PCI Gen4/5, до 4 графических интерфейсов, 2x 25 Гб Ethernet.

- Версию “Сервер”, которая ориентирована на сеть, имеет широкую полосу и является результатом эволюции COM Express™ Type 7. В двух разных форм-факторах (Размер D: 160 x 160 мм; Размер Е: 200 x 160 мм) - это модуль без графических интерфейсов, поддерживающий вычислительную производительность до TDP 125Вт, до 65 PCI Express Gen4/5 и до 8x 25 Гб Ethernet.