盒装解决方案

盒装解决方案

现成解决方案
装配服务经验
机械设计经验
SECO 提供的可能性
需要热管輔助的被动式和帶风扇的主动式 CPU 散热器解决方案,包括最新一代的 CPU。
制造通过注塑制成的塑料元件
使用挤压技术生产铝机械部件
使用压铸技术设计机械部件
折叠和成型金属板材部件
开发自定化布线,以管理系统所有部件的连接,包括一个或多个选项卡/显示器等。
智能边缘计算
现成解决方案
与云无关
支持工业多协议
工业应用的理想选择
集成系统現成解决方案
简介

凭借将模块和卡集成到复杂系统中的经验,SECO 基于 Arm 和 x86 SBC 构建了现成的解决方案,这些解决方案在目录中也有提供。 SECO 盒装解决方案专为工业物联网中的应用开发,旨在满足灵活性和安全性的需求。

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  1. SYS-B68-IGW
    SYS-B68-IGW
    Boxed solution based on the Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
  2. SYS-B68-IPC
    SYS-B68-IPC
    Boxed solution based on the Intel® Atom™ X Series (formerly Apollo Lake) Processors
  3. SYS-C90-DS
    SYS-C90-DS
    Boxed Solution for Digital Signage applications based on the AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs
  4. SYS-D14-MED
    SYS-D14-MED
    Boxed Gateway for Medical applications based on the Intel® Atom™ x5-E3930
  5. SYS-C23-IGW
    SYS-C23-IGW
    Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor
  6. SYS-A90-IPC
    SYS-A90-IPC
    Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)
  7. SENSE-D01
    SENSE-D01
    IoT Sensor to Cloud with ESP32-D0WDQ6 processor

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